Описание
Стартап на базе FPGA бросает вызов Nvidia благодаря эффективному использованию памяти
12.03.2025
LGG2P331MELZ25 datasheet
Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)
-
МаркировкаLGG2P331MELZ25
-
ПроизводительNichicon corporation
-
ОписаниеNichicon corporation LGG2P331MELZ25 Capacitance: 330?µF Diameter: 22 mm Esr (equivalent Series Resistance): - Features: General Purpose Height: 1.063" (27.00mm) Lead Spacing: 0.394" (10.00mm) Leakage Current: 0.8 mAmps Length: 25 mm Lifetime @ Temp.: 2000 Hrs @ 105?°C Mounting Type: Through Hole Operating Temperature: -40?°C ~ 105?°C Operating Temperature Range: - 40 C to + 105 C Package / Case: Radial, Can - Snap-In Product: Aluminum Electrolytic Capacitors Ripple Current: 1.26A Series: GG Size / Dimension: 0.866" Dia (22.00mm) Surface Mount Land Size: - Termination Style: Snap In Tolerance: ?±20% Voltage Rating: 220V
-
Количество страниц3 шт.
-
ФорматPDF
-
Размер файла39,90 KB
LGG2P331MELZ25 datasheet скачать
Новости электроники
Стартап на базе FPGA бросает вызов Nvidia благодаря эффективному использованию памяти
Возникающие проблемы в тестировании беспроводных коммуникаций
11.03.2025
Развитие 5G RF-дизайна: сочетание гибридного соединения и RFSOI для модулей фронтального тракта следующего...
11.03.2025
